作为一家纯代工企业△○▽▲-◇，中芯国际目前可以向全球客户提供从0．35微米到14纳米工艺的代工生产服务▷★，同时◁★▪=●，还可以为客户提供从生产■◆▼、封装到测试的一体化全方位晶圆代工解决方案★▪▲-▼■。目前•◆•-△◁，中芯国际的工艺技术主要分为三类△…•：先进逻辑技术（14纳米凯发天生赢家○★▽△▷▷、在研的N+1代工艺等）•◁●、成熟逻辑技术（28nm-■★★☆，40nm △☆•…，65nm/55nm ▷◆-，90nm●◆▼，0．13/0．11μm▷☆，0．18μm…●★○★☆，0．35μm等）◇○，特殊工艺（Analog&Power ●★•○●，DDICIGBT◇☆-=••，eNVM◁▼▼▽，NVM▷▲●，Mixed Signal&RFMEMSIoTSolutions▽□▼，Automotive等）□▼◇▷★。

　　☆▲”◁△▪■◆“CFX■▼●”）◁★◁☆…，国内领先的一站式存储NVM IP供应商★□●▷，近日宣布在全球排名前五的晶圆

　　企业关注的重点◁=◆★。作为中国最大■-，技术最先进的半导体代工厂家…△-○•□，中芯国际被寄予厚望•☆△△。

　　21ic家注意到…◁，在中芯国际的先进逻辑技术中▼☆，N+1代工艺是中芯国际对其第二代先进工艺的代号★•▼…，但并未明确具体数字节点=•▼☆。不过从中芯国际透露的数据来看▲-◁•■▽，其N+1代工艺比14nm工艺性能提升了20%◇▷-★●、功耗降低57%▼▼、逻辑面积缩小63%◁★-、SoC面积缩小55%○▽•▷。N+1代工艺的制程节点正在追赶7nm制程=•☆，因为从其芯片面积缩小一半这个数据来看▼•==，晶体管的集成度提升了一倍○…=★○●，而台积电从14nm到7nm工艺也就提升了1倍的密度▼▼□▪。

　　YXC有源晶振-○，频点50MHZ▽●◁▲▼，超小体积2520封装■◇■=，应用于激光测距仪

　　）上完成HBM IP的设计实现▼▪●，成功流片并提供对外服务的企业●=•。 高带宽存储器（HighBandwidth Memory▽◇○▪★，HBM）是一种将多层DRAM进行3D堆迭

　　在没有使用EUV***的情况下▪■○•，中芯国际实现了14nm以下的先进制造工艺•▽◆•●□，不能不说是一个突破性进展◁▷。

　　报▷△■•，营收63☆△□▽◇★.2亿美元 /

　　对此▪△，中芯国际回应称△▽○◁■☆，该公司的第一代FinFET 14nm工艺已于2019年第四季度量产□☆••▷◁，第二代FinFET N+1工艺已经进入客户导入阶段▪▼，可望于2020年底小批量试产◆□▼•◆=。

　　近日有媒体报道称□…•，在大规模量产14nm工艺后=▼▽△，中芯国际的N+1代工艺已经进入客户导入阶段□■□☆，可望于2021年进入量产▲-▪。

　　利用率为75%★☆，基本符合年初指引-◆▷。 半导体周期下行影响财务表现 2023

　　HarmonyOS Next原生应用开发-从TS到ArkTS的适配规则（九）据了解□○■，中芯国际目前在国内四个城市拥有多家晶圆厂◁▷-▪…•，北京亦庄的12英寸晶圆厂一期和二期▼●•…△，天津和深圳各有一座8英寸晶圆厂△•▼○◆。分别是上海的8英寸晶圆厂和12英寸晶圆厂--△•，

　　按照中芯国际的回应△▲◆-△，2020年底小批量试产N+1工艺◆★••◇，那可以预见量产也就不远了=-◁=，高端晶圆代工的***指日可俟矣◁◁！