所以蒋尚义的回归和中芯国际大幅上修成熟工艺Capex▽=□●，符合这个产业大趋势●◆□◁，是中芯国际面对全新国际形式和条件约束(美国设备的制裁)的正确且必然的选择=☆▷□◁-。

　　美系借助根技术优势将继续打击他国并把持高端制程=•△◆…•、先进工艺的芯片制造◇▲-○▼，并且这种局面短期不会发生扭转▽▪…=○。我们预计●◇•=★◁，低纬度国产替代进程将持续下去-□▽•■，中国将从下而上把持泛半导体技术☆…◁▽。在根技术☆-■■▷，如设备…◆、材料领域得到长足进步前○●=•，先做好成熟工艺回炉再造…▷▽□，再逐步向上攻克先进工艺壁垒▼▪…◇-，螺旋发展•☆■◁。

　　中芯国际进入实体名单后=○▼▪■■，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺☆■▪◇…，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术△…◆▲，只是芯片设备□▼△-=、材料◁▷■-、工艺的集成商○▪。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺◇▷◆，转移到缺少国产半导体设备◆☆-=☆▼、材料▷□。

　　全球科技格局将重新洗牌•…★▲，呈现逆全球化的返祖状态○•△▲。即使强如美国也只参与了半导体产业的小部分环节○-▼•▲△，中•◇■★◁、欧=●…•、日△◆▼□★◇、美□◁、韩■☆=◁、中国台湾-▲○=，各自占据了产业链不可或缺的部分•□=。

　　半导体是一个充分全球化分工的行业=▪，没有哪个国家能单独实现全部内循环▼▲■，所以半导体行业没有所谓的全链路国产化△▷▷■★▷，而在部分关键领域实现去美化◁▼☆◁…★、去A化的基础就是联合欧洲▲☆▪◁▲-、日本的设备和材料以及韩国-★△•、中国台湾省的制造▪△=□。

　　1◇▽、设备▽•▼=◁：与欧洲=☆•▲、日本这些◁▲△▽□◇“中间介质■▽◆■”进行设备外循环■▪▲▲，但是要在美系的ETCH▲□•▲、PVD•★▲●、CVD…▽•、CLEAN▼●▽、CMP■▼☆△☆□、ANNEAL等领域进行国产设备内循环(北方华创=-★□、屹唐○•▲★●、盛美▼■、华海--•=◆、万业■□●、中微▼-◆…、至纯▷=、精测等)◇•-;

　　中芯国际(00981)的整体战略将不得不随之调整-•。在百年未有之大变局下▪□○，为顺应全新的生存环境=☆-□▲，

　　由于种种原因●■◆，本应该放在第一优先级的成熟新增产能扩张未能得到充分执行•○▷□△…。中芯国际北京合资线年末正式资金到位▪●=□，但此时全球已经爆发了以8寸和12寸成熟工艺为主的产能危机△☆。

　　4•▲、Fab/IDM▪…◇●：与韩国的存储芯片△○▷、中国台湾省的晶圆代工进行外循环★●▽▲，在国内依靠自建成熟工艺的晶圆厂和IDM继续内循环(中芯★□○、华虹•◇△▽、长存◇□•▷▼、长鑫▽▪、华润微★-…▷▲、士兰微◁•▼、捷捷▲○、扬杰★▪□●▷△、格科微-○△★▲◁、集创)▽◇…▪▪。

　　3▲▷•☆▽、IP/EDA▷•●▽-：与美国的(ARM-▽△○◇、☆■、Cadence等)进行软件生态外循环▽◇■==▪，但是国内也在各种新场景▷▪▼★▽▼、新应用的EDA和IP领域进行内循环(华大九天▽▷□、芯愿景=▽★▲、广立微•▷△=、芯禾科技◁◆▪、芯原股份)□=○◁☆★;

　　中国庞大Fabless行业面对全球晶圆厂代工产能的紧张=■▲，本土并没有强力的产能后备军▪◁◆-■△，根据中芯国际招股说明书以及IC insight数据△■●■□▲，中芯国际的折合8寸片月产能约为40万片▷…■，远低于台积电约270万片的月产能•◆◆，而根据华虹官网数据■•★-，国内排名第二的华虹半导体(01347)月产能仅有22万片=▪▷△▽□。

　　回归基于国产设备的成熟工艺再造=•■•，是中国半导体当下最现实的任务★◁，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产技术的55nm晶圆厂=☆▼。服务好国内这些成熟工艺的fablessk8凯发首页▲□▲▼，其现实意义也大于客户基础小的多的FinFET工艺△□…。

　　受到外部环境压力▲◇■，中国的本土Fabless==-=●□、Fab都面临上游供应链危机▲☆△□▲，但中国自主发展的道路不会因为外部打压而改变◁●◇○…◆。随着内循环政策提出◆•◆▼△，未来中国以成熟Fab为根基●•★△，跟第三象限进行外循环◁□。

　　中国缺少14/7/5nm先进工艺▷▪，但是中国同样也缺少13um/90/65/55nm成熟工艺△◇■▼★▼，韦尔豪威的CIS芯片(55/45nm)◆••◆○、兆易创新的NOR(55/45nm)▪▷◁▲、汇顶的指纹识别(55nm)-●、卓胜微/思瑞浦/圣邦的模拟芯片(90nm上下)都需要成熟工艺产能•◁。从目前产业看▪★◇▲•，中国能实现光伏-▪•-☆…、LED▽•◇▷□▪、LCD面板的全面国产替代■○□-，成熟制程芯片也能依靠国产设备▲□=▷○▲、材料•●▷★◇-、工艺进行生产=○☆•。

　　2△•□■▽、材料-▷◁=◇=：与日本▽★◆、欧洲这些-□■“中间介质◇■◁”进行材料外循环(大硅片△●•□■=、光刻胶等)◆◁▲▼，在各种大硅片★▲、电子气体•=□、电子化学品●☆、溅射靶材等领域进行国产材料内循环(中环●◁□▼▲、沪硅○▷•○☆、立昂◁●=-==、雅克◇○☆◁■◁、晶瑞□…◁●▷▲、江丰电子等)◆★;

　　而美国以高端制造业为根基◆▲◇，向下补全短板▪-●。第三象限指的是日本(材料)△=●●☆-、韩国(存储)-•▷、欧洲(设备)▲△▷◆、中国台湾省(代工)□▲★▼■，依靠在细分行业的领先优势○-▼=，独立在中国◇•▲•☆■、美国内循环外▷…◆-□…，成为全球硬科技市场外循环的中间介质○■…▷…。

　　二▷▪••、由单纯追求先进工艺-回归成熟工艺(●…▽“新90/55nm◁■★-”远大于◁▪▲◁“旧7nm▷■●■▽=”)■……■☆△。

　　未来中芯国际的三大任务中…■，通过扩产满足国产Fabless需求并提供安全可控的代工服务为第一要务◇△▷，维护存量产能正常运营为第二要务▼…○，至于在先进工艺的突破●▲◆▽，这不是公司个体所能及▼◆○•，而是要通盘联合国内半导体设备○▽•△▷、材料•○、IP/EDA厂商一起合作●◆○◁☆▼，共同突破的系统性工程■◇▪▷▪。

　　所以未来中国将维持最低内循环在成熟工艺进行底层根技术(设备=★▷、材料▲□=、EDA/IP )的自主创新▪★◇，回顾中国泛半导体发展之路-▲◁-，未来数年=★▲▼■，我们认为中国半导体将在尽可能内循环的基础上依赖外循环▲◁，实现双循环体系▽□。